It was common practice in circuit design to use a single-point grounding scheme. The idea was to control cross coupling due to the fl ow of current in common conductors. The common conductors included power-supply conductors, input signal leads, output common leads, shield connections, and the equipment ground. These conductors were stacked up on a common grounding stud mounted to the chassis. The order of connection was carefully considered. This arrangement of grounds is called a “star connection.” As an example, a star connection insures that output current does not flow in an input common conductor. Also current flowing in an equipment ground would flow directly to the hardware chassis without flowing in a signal conductor. A star configuration works fine if the dimensions are a few hundred centimeters and the frequencies of interest are under 20 kHz. In today’s digital world this practice cannot function. It cannot function at the circuit card level or at the facility level.

단일 지점 접지 방식을 사용하는 것은 회로 설계의 일반적인 관행이었습니다. 그 아이디어는 공통 도체의 전류 흐름으로 인한 교차 결합을 제어하는 ​​것이었습니다.

공통 전도체에는 전원 공급 전도체, 입력 신호 리드, 출력 공통 리드, 차폐 연결부 및 장비 접지가 포함됩니다. 이 도체는 섀시에 장착된 공통 접지 스터드에 쌓였습니다. 연결 순서는 신중하게 고려되었습니다. 이러한 접지 배열을 "스타 연결"이라고 합니다. 예를 들어 스타 연결은 입력 공통 도체에 출력 전류가 흐르지 않도록 합니다. 또한 장비 접지에 흐르는 전류는 신호 도체에 흐르지 않고 하드웨어 섀시로 직접 흐릅니다. 크기가 수백 cm이고 관심 주파수가 20kHz 미만인 경우 스타 배열이 제대로 작동합니다. 오늘날의 디지털 세계에서는 이러한 관행이 작동하지 않습니다. 회로 카드 수준이나 시설 수준에서는 작동할 수 없습니다.



이렇게 해석해봤는데 노란색 음영처리한 부분이 도무지 이해가 안가네요...

공통도체, 리드, 공통 접지 스터드, 섀시, 관심주파수, 회로 카드 수준 이 부분 해석과 이해가 잘안되는데 도움좀 부탁드립니다 !!