퀄컴 칩셋 ARM 아키텍처 이번 모델경우 엑시도 똑같이

발열이 좀 심한편임 

그래서 퀄컴 8 Gen 1칩셋 쓰는

삼성전자 말고 다른 회사 폰들 분해 영상 봤는데

방열판 히트싱크가 s22울트라에 비해 대부분 2배 이상

컸음 심지어 노멀 s22는 히트싱크도 없다고 하던데…

최상위 기종인 울트라 방열판 꼬라지가 저정도 인데

다른 회사들은 그걸 몰라서 방열판을 훨씬 큰거 넣었겠냐?

한마디로 하드웨어 원가 절감한걸 소프트웨어 gos 락 걸어서

통제할려고 한거지 그러니까 온도나 환경 상관없이 무조건

성능제한 걸고 시작한거임 ㅋㅋㅋㅋ

그게 부메랑이 되서 돌아온거지 자업 자득임

삼성도 뽀족한 해결방법이 없는 이유가 쿨링시스템 환경을

저따구로 설계해서 무작정 gos해제도 못함 ㅋㅋ

해제하면 지들 말대로 안정성 문제 생겨서 화재나거나 하면

지들도 노답이거든 개선판 설계 다시해서 뉴 버전 출시 하지 

않는이상 지금 판매된건 답없다고 본다