주요 증상
영상 깨짐, 아티팩트 발생
게임 강제 종료 및 크래시
'비디오 메모리 부족' 경고
장시간 사용 후 갑작스러운 불량 발생
원인: 마이크로코드 버그와 전압 관리 오류
문제의 근본 원인은 CPU 마이크로코드(내부 소프트웨어) 알고리즘의 버그로 인해 CPU가 필요 이상으로 높은 전압을 요구하게 되고, 이로 인해 장시간 사용 시
CPU가 불안정해지거나 물리적으로 손상되는 현상이 발생하는 것으로 인텔이 공식 발표했습니다.
초기에는 일부 메인보드의 BIOS 설정 문제로 추정되었으나, 인텔은 마이크로코드 자체의 결함이 주요 원인임을 확인했습니다.
특히 i7, i9 등 고클럭 모델에서 문제가 집중적으로 발생하며, i5에서도 드물게 보고되고 있습니다.
또한, 'eTVB(Enhanced Thermal Velocity Boost)' 기능의 버그도 일부 영향이 있었으나, 이는 근본 원인은 아닌 것으로 밝혀졌습니다.
인텔 공식 대응 및 해결책
마이크로코드 패치 배포 예정: 인텔은 2024년 8월 중순까지 문제의 마이크로코드 버그를 수정하는 패치를 메인보드 제조사에 제공할 계획입니다. 이후 각 메인보드 제조사의 BIOS(UEFI) 업데이트를 통해 사용자들이 적용할 수 있습니다.
https://www.perplexity.ai/search/14sedae-intel-cpu-eseo-yeongsa-6r0.wecOSiWVZWmxKwhlyA
영상 깨짐, 아티팩트 발생
게임 강제 종료 및 크래시
'비디오 메모리 부족' 경고
장시간 사용 후 갑작스러운 불량 발생
원인: 마이크로코드 버그와 전압 관리 오류
문제의 근본 원인은 CPU 마이크로코드(내부 소프트웨어) 알고리즘의 버그로 인해 CPU가 필요 이상으로 높은 전압을 요구하게 되고, 이로 인해 장시간 사용 시
CPU가 불안정해지거나 물리적으로 손상되는 현상이 발생하는 것으로 인텔이 공식 발표했습니다.
초기에는 일부 메인보드의 BIOS 설정 문제로 추정되었으나, 인텔은 마이크로코드 자체의 결함이 주요 원인임을 확인했습니다.
특히 i7, i9 등 고클럭 모델에서 문제가 집중적으로 발생하며, i5에서도 드물게 보고되고 있습니다.
또한, 'eTVB(Enhanced Thermal Velocity Boost)' 기능의 버그도 일부 영향이 있었으나, 이는 근본 원인은 아닌 것으로 밝혀졌습니다.
인텔 공식 대응 및 해결책
마이크로코드 패치 배포 예정: 인텔은 2024년 8월 중순까지 문제의 마이크로코드 버그를 수정하는 패치를 메인보드 제조사에 제공할 계획입니다. 이후 각 메인보드 제조사의 BIOS(UEFI) 업데이트를 통해 사용자들이 적용할 수 있습니다.
https://www.perplexity.ai/search/14sedae-intel-cpu-eseo-yeongsa-6r0.wecOSiWVZWmxKwhlyA