반도체 장비 섹터                           제이피모건


📈 WFE 시장 전망 상향 조정


시장 규모 예측:

2025년: +2% YoY (기존 -1%에서 상향)
2026년: +10% YoY (기존 +3%에서 상향)
2027년: +1% YoY (신규 전망)
2024년 실적: +9% YoY 강력한 성장


성장 동력:

AI 관련 수요 급증 (CSP 및 OpenAI 등 AI 랩의 칩 수요 증가)

중국의 투자 확대 지속

기술 복잡도 증가 (GAA, BSPDN, 3D NAND의 스택 수 증가)


🎯 투자 추천 종목

일본 SPE 기업:

도쿄일렉트론 (8035): Overweight

파운드리 및 DRAM 성장 수혜 예상
NAND 시장 회복 조짐으로 긍정적
1Q 실적 발표 시 가이던스 대폭 하향했으나 중국 시장점유율 하락 리스크는 이미 주가에 반영


어드밴테스트 (6857): Overweight

후공정 장비 관련 강점 지속
GPU 테스터 시장 지배적 점유율
테스트 기간 증가로 시장 확대 수혜


미국 SPE 기업:

KLA Corporation (KLAC): Top Pick

선단 파운드리/로직 및 메모리의 공정 제어 집약도 증가로 수혜

6개 주요 공정 제어 하위 분야 중 5개에서 1위 점유율

첨단 패키징 분야 성장 (2.5D → 3D SOIC, HBM)



💾 메모리 시장 전망


DRAM:

2025년: 단가 +19% YoY, 비트 성장 +16%
2026년: 단가 +17% YoY, 비트 성장 +14%
2027년: 단가 +4% YoY, 비트 성장 +16%
HBM이 2027년 DRAM 시장의 43% 차지 예상
SOCAMM2, GDDR7 수요도 증가


NAND:

2025년: 단가 -5% YoY, 비트 성장 +12%
2026년: 단가 +7% YoY, 비트 성장 +16%
2027년: 단가 -11% YoY, 비트 성장 +16%
HDD 부족으로 eSSD 수요 증가
4Q 2025년 가동률 90% 도달 예상 (1H는 80% 미만)


전체 메모리 시장:

2027년 약 3,000억 달러 규모 예상 (2024년 1,650억 달러 대비)

HBM이 900억 달러 차지


🏭 주요 기업 Capex 전망


TSMC:

2026년 Capex: 480억 달러 (기존 450억 달러에서 상향)

N3/N2 수요 강세로 공급 부족 예상

N2 생산능력 2026년 말까지 월 65,000장으로 확대


CoWoS/첨단 패키징:

2025년: 68,000 웨이퍼/월
2026년: 95,000 웨이퍼/월
2027년: 112,000 웨이퍼/월
AP8 팹 증설 순조롭게 진행 (2026년 중반 가동 예상)
2026년 Nvidia가 최대 고객 (580,000 웨이퍼)이나, Broadcom 수요 증가율 최고 (+93% YoY)


📊 반도체 출하 트렌드

2023년 9월 이후 24개월 연속 성장
2025년 8월: +22% YoY
AI 가속기용 선단 로직 (GB200, GB300) 및 HBM이 성장 견인
비AI 칩 수요는 2H 2025년 계절성 대비 약세 (232조 관세 우려)


🌏 지역별 동향

중국:

WFE, 파운드리, OSAT/테스터 업체 모두 2026년 낙관적
8월 수입 통계: WFE +12% YoY
4Q 2025까지 높은 가동률 예상
업종 선호도: WFE > OSAT > 파운드리 > IDM > 팹리스


💡 핵심 투자 포인트

전공정 장비주 반등: 최근 전공정 장비 관련 주가 급등했으나 추가 상승 여력 존재

AI 버블 우려 불필요: 반도체 및 하드웨어 공급 여력 극도로 타이트, 본격적인 AI Capex는 2026년부터 시작

아시아 테크 섹터 전망: AI 인프라 수요 및 가격 상승이 다수 하위 섹터로 확산, 향후 2-3분기 동안 컨센서스 EPS 20-25% 상향 가능

7대 CSP Capex: 2025년 3,820억 달러 (+56% YoY), 2026년 4,630억 달러 (+21% YoY) 예상