>TSMC CEO 발언

•2nm 공정은 4/4분기 후반 양산 개시 예정

•A16 칩은 내년 하반기 양산 돌입

•AI 칩 수요는 3개월 전 예상보다 훨씬 강하게 유지되고 있으며, 전반적인 수요 모멘텀은 지속 중임.

•CAPEX 규모는 “어느 해라도 갑자기 줄어들 가능성은 낮다”며, 향후 몇 년간 고수준 유지 의지

•2026년을 목표로 CoWoS 첨단 패키징 생산능력 확대에 총력중

•현재 AI 관련 패키징 및 생산 능력은 매우 타이트한 상황, 공급 부족 유지

•2026년 전반적인 전망은 긍정적이며, AI·고성능 컴퓨팅 수요가 성장의 핵심 동력으로 작용할 것이라고 강조